FINTECH : Smile & Pay lève 2,5 M€

SMILE & PAY (siège à Paris), société éditrice d’une solution permettant de transformer smartphones et tablettes en terminaux de paiement électronique, annonce la finalisation d’une levée de fonds de 2,5 M€ auprès de TRUFFLE CAPITAL / T : 01.56.60.58.47 (siège à Paris), société qui l’accompagne depuis sa création. Cet apport doit notamment lui permettre d’étoffer ses équipes commerciales afin d’adresser de nouvelles catégories de clients. www.smileandpay.com